什么是結(jié)深？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

描述電子回旋共振（ECR）。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？