單項選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴散
C.光刻
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1.單項選擇題反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學刻蝕機理
B.物理刻蝕機理
C.物理的濺射刻蝕和化學的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
2.單項選擇題恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。
A.高斯
B.余誤差
C.指數(shù)
3.單項選擇題常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。
A.熱塑性樹脂
B.熱固性或橡膠型膠粘劑
4.單項選擇題在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
A.80％～90％
B.10％～20％
C.40％-50％
5.單項選擇題超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
A.管帽變形
B.鍍金層的變形
C.底座變形
最新試題
恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。
題型：單項選擇題
潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？
題型：問答題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。
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簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？
題型：問答題
半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。
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題型：問答題