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常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用()。
A.熱塑性樹脂
B.熱固性或橡膠型膠粘劑
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單項選擇題
在低溫玻璃密封工藝中,常用的運載劑由2%(質(zhì)量比)的硝化纖維素溶解于98%(質(zhì)量比)的醋酸異戊酯或松油醇中制得,再將20%的運載劑與()的玻璃料均勻混合,配成印刷漿料。
A.80%~90%
B.10%~20%
C.40%-50%
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單項選擇題
超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,焊接處依靠()封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
A.管帽變形
B.鍍金層的變形
C.底座變形
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