多項(xiàng)選擇題

ZXMP-S330可以進(jìn)行電支路保護(hù)的為（）.

A.E1/T1
B.E3/T3
C.FE
D.STM E1

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多項(xiàng)選擇題

ZXMP S200 V1.0的電源類(lèi)型為哪幾種（）.

A.PWA
B.PWB
C.PWC
D.PWCK

多項(xiàng)選擇題

相對(duì)于PPP和LAPS，GFP封裝具有的優(yōu)點(diǎn)是（）。

A.GFP的封裝效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壯
C.GFP可以更好的利用系統(tǒng)帶寬
D.GFP除了支持點(diǎn)到點(diǎn)的方式外，還支持環(huán)網(wǎng)結(jié)構(gòu)