A.反饋型振蕩電路
B.負(fù)阻型振蕩電路
C.多諧振蕩電路
D.簡諧振蕩電路
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你可能感興趣的試題
A.提高第一本機(jī)振蕩頻率
B.降低第一本機(jī)振蕩頻率
C.提高第一中頻頻率
D.多次變頻
A.商標(biāo)
B.生產(chǎn)日期
C.型號
D.IMEI號
A.產(chǎn)品的型號和名稱
B.制造廠名、詳細(xì)地址、產(chǎn)地
C.手機(jī)的顏色
D.設(shè)計者
A.溫度-30~+65℃
B.相對濕度10%~95%
C.大氣壓86~106kPa
D.以上均不是
A.TCH/FS的共信道抑制
B.TCH/HS的共信道抑制
C.FACCH的共信道抑制
D.互調(diào)抑制
最新試題
()種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來,減少外界不良?xì)夂驐l件的影響,以達(dá)到安全保管的目的。
手機(jī)的碼片通常用英文()表示。
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度,塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件,溫度選在()度。
低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于()。
SIM卡的時鐘信號的頻率通常為()。
工作場地的電光必須設(shè)置于()方向。
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼,目的是()。
智能手機(jī)中,觸屏供電通常來自于()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于對附件及連接器部分缺陷的描述,缺陷級別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。