A、功耗小
B、體積小
C、DSP處理速度快
D、多種數(shù)據(jù)處理功能
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A、顯示器接口
B、鍵盤(pán)/背光接口
C、存儲(chǔ)設(shè)備接口
D、攝像頭接口
A、物理層
B、傳輸層
C、應(yīng)用層
D、網(wǎng)絡(luò)層
A、3
B、5
C、2
D、1
A、編碼技術(shù)
B、隱分集技術(shù)
C、數(shù)字均衡技術(shù)
D、多分集技術(shù)
A、語(yǔ)音
B、數(shù)據(jù)
C、指令信息
D、信令信息
最新試題
SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為()。
iPhone手機(jī)電路中的PP-PA表示的含義是()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度,塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件,溫度選在()度。
()種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來(lái),減少外界不良?xì)夂驐l件的影響,以達(dá)到安全保管的目的。
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無(wú)漏貼,目的是()。
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是()
工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于()方向。
手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。
手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有()。