填空題覆銅板是用()制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅板,全稱為覆銅箔層壓板,就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。銅箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。

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