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填空題整機裝配是將（經(jīng)調(diào)試或檢驗）合格的單元功能電路板及其他配套零部件，通過鉚裝、（）、（）、（）、插接等手段，安裝在規(guī)定的位置上（產(chǎn)品面板或機殼上）的過程。

1.填空題完成準(zhǔn)備工序的各項任務(wù)后，即可進(jìn)入印制電路板的組裝（裝連）過程。這個過程一般分兩個步驟完成，一是（）二是（），因此也將此過程稱為裝連。

2.填空題組合件是指由兩個以上的（）、（）經(jīng)焊接、安裝等方法構(gòu)成的部件。

3.填空題浸錫是為了提高導(dǎo)線及元器件在整機安裝時的可焊性，是防止產(chǎn)生（）、（）的有效措施之一。

4.填空題導(dǎo)線需經(jīng)過剪裁、剝頭、捻頭、清潔等過程進(jìn)行加工處理。端頭處理包括普通導(dǎo)線的端頭加工和（）的線端加工兩種。

5.填空題與整機裝配密切相關(guān)的是各項準(zhǔn)備工序，即對整機所需的各種導(dǎo)線、（）、（）等進(jìn)行預(yù)先加工處理的過程。