A.橫軸為管電壓,縱軸為時(shí)間,以曝光量為參數(shù)
B.橫軸為管電流,縱軸為管電壓,以曝光時(shí)間為參數(shù)
C.a和b都是
D.a和b都不是
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A.37年
B.5.6年
C.75天
D.以上都不對(duì)
A.2.3mm
B.1.5mm
C.4.1mm
D.以上都不對(duì)
A.熒光屏
B.輸入屏+圖像增強(qiáng)器+CCD
C.CMOS成像器
D.以上都是
A.變硬
B.不變
C.變軟
A.RT
B.UTC.MT
D.ET
E.PT
F.VT
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
儀器水平線性影響()。