A、微米數(shù)量級(jí)
B、毫米數(shù)量級(jí)
C、厘米數(shù)量級(jí)
D、納米數(shù)量級(jí)
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A、擴(kuò)散硅芯片由單晶硅經(jīng)過(guò)采用集成工藝技術(shù)經(jīng)過(guò)摻雜、擴(kuò)散制成
B、其硅片上沿單晶硅的特點(diǎn)晶向,制成應(yīng)變電阻,構(gòu)成惠斯凳電橋
C、集力敏與力電轉(zhuǎn)換檢測(cè)于一體
D、根據(jù)壓阻效應(yīng),將壓力轉(zhuǎn)換成破壞惠斯凳電橋橋路平衡的電流,再根據(jù)電流變化與壓力大小的非線(xiàn)性關(guān)系,推算壓力大小。
A、硅晶體的壓阻效應(yīng)
B、硅晶體的擴(kuò)散效應(yīng)
C、硅晶體的應(yīng)變效應(yīng)
D、硅晶體的半導(dǎo)體特性
A、相同
B、不同
C、相近
D、相反
A、正比關(guān)系
B、反比關(guān)系
C、平方
D、開(kāi)方
A、標(biāo)準(zhǔn)大氣壓
B、人為給定壓力
C、環(huán)境壓力
D、零
最新試題
隨機(jī)監(jiān)測(cè)診斷是指連續(xù)對(duì)監(jiān)測(cè)的設(shè)備進(jìn)行測(cè)試和分析。
工程設(shè)備的分類(lèi)。
如何做好故障管理?
故障診斷技術(shù)目前已經(jīng)后期的終結(jié)階段。
傳播性不是設(shè)備的基本特性。
狀態(tài)維修不可能充分掌握維修活動(dòng)的主動(dòng)權(quán)。
故障可按怎樣的方法分類(lèi)。
在應(yīng)力和時(shí)間等條件下,導(dǎo)致發(fā)生故障的物理、化學(xué)、生物或機(jī)械過(guò)程,稱(chēng)為故障狀態(tài)。
光學(xué)診斷已稱(chēng)為目前最成功的診斷方法。
簡(jiǎn)易診斷能明確故障的嚴(yán)重程度。