疊層實體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學變化。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

熔絲堆積成形（FDM）利用電加熱方式將絲材加熱至比其（）溫度值略高形成熔融材料，再用于逐點凝固形成截面，最后由面形成立體零件。

疊層實體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應用于金屬材料的零件成形。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術。

在下列電參數(shù)中，增大時電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。