探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動(dòng)，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

焊接鋼軌不加工螺栓孔，需要加螺栓孔時(shí)應(yīng)在合同中注明，鋼軌螺栓孔邊緣應(yīng)予倒棱，尺寸為（），角度為45度。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。