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耦合劑的耦合層厚度是影響聲波耦合的主要因素之一。
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使用K型掃查陣列式探頭增加晶片對數(shù)主要是為了提高對焊縫的掃查密度。
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操作系統(tǒng)中的控制程序一定具有分時處理能力。
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