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通用探傷儀熒光屏?xí)r間基線上任意一點(diǎn)的回波高度都與時(shí)間成反比。
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判斷題
焊補(bǔ)層下的核傷,核源多數(shù)在焊補(bǔ)層下方最深點(diǎn)。
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核對(duì)軌頭擦傷(水平)下的核傷一般采用側(cè)校。
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