判斷題探頭晶片發(fā)射的超聲波介于球面波與平面波之間的波是活塞波。
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用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型:判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型:判斷題
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
題型:判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí),橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
題型:判斷題
X射線透照探傷焊縫,焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的
題型:判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
題型:判斷題