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當(dāng)工件厚度較大時(shí),選用小K值,以減少聲程過(guò)大引起的衰減,便于發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)區(qū)缺陷。
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探頭晶片尺寸增加,近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加,對(duì)探傷不利。
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探頭晶片尺寸增加,半擴(kuò)散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中。
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