判斷題用單斜探頭探測焊縫軌底腳缺陷時(shí),如果傷損存在于焊縫中心中部,則傷波和焊縫同時(shí)顯示,傷波在輪廓波的前面。
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焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
用AVG曲線評定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑越大,耦合效果越好。
題型:判斷題
射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值,稱為工件對比度。
題型:判斷題
不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
題型:判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題