A.大于
B.等于
C.小于
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A.大于
B.等于
C.小于
A.是粘度的函數(shù),并隨表面張力的減小而增大
B.用接觸角表示,與表面張力無關(guān)
C.用接觸角度衡量,并隨表面張力增大而減小
D.用表面張力度量,并隨接觸角減小而增大
A.大直徑高頻率探頭
B.小直徑高頻探頭
C.大直徑低頻率探頭
D.以上A和B
A.細(xì)晶組織;
B.耦合劑不清潔;
C.表面粗糙;
D.粗晶組織
A.提高對小缺陷的檢測能力
B.降低對缺陷的定位精度
C.減少對相鄰缺陷的分辨率
最新試題
衍射時差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時,在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時,入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時,接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時,若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會受到影響。
缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
衍射時差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實(shí)時成像,快速分析。
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時,儀器的時基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。