填空題為使晶體管放大電路各項(xiàng)性能得到改善,一般來(lái)講是靠降低()來(lái)?yè)Q取的。
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滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型:判斷題
對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。
題型:判斷題
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型:判斷題
鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型:判斷題
超聲探傷,能夠探測(cè)的缺陷尺寸,一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。
題型:判斷題
液浸探傷,調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。
題型:判斷題