超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。