元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。