用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

焊接時(shí)常見(jiàn)的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

彎管機(jī)每一對(duì)輪胎只能彎曲一種規(guī)格的管子。