水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

衍射時差法探傷，當有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產生的衍射波。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

當工件內應力與波的傳播方向一致時，若應力為壓縮應力，則應力作用會使工件彈性增加，導致聲速減慢。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。