JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時(shí)，為了防止電弧燒傷工件表面，應(yīng)將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導(dǎo)電物質(zhì)。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時(shí)，按一條磁痕處理，其長(zhǎng)度為兩條磁痕之和加間距。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場(chǎng)退磁法。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測(cè)后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件，一般可不進(jìn)行退磁。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

干磁粉可采用手動(dòng)或電動(dòng)噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時(shí)磁粉應(yīng)厚些撒在工件表面上。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進(jìn)行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。