A.校正不清晰度; B.校正低密度; C.校正對(duì)比度; D.校正低寬容度
A.射線能量從200KeV降低到100KeV; B.照射場范圍從Φ300mm增大到Φ500mm; C.試件厚度從20mm增加到40mm; D.焊縫余高從2mm增加到4mm。
A.為了防止暗室處理不當(dāng)而重新拍片; B.為了防止探傷工藝選擇不當(dāng)而重新拍片; C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片; D.用于厚度差較大工件射線探傷,這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當(dāng)?shù)牡灼?/p>