晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會使超聲波完全反射,造成探傷結果不準確和無法探傷。
主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
1、聲束掃查到整個焊縫截面; 2、聲束盡量垂直于主要缺陷; 3、有足夠的靈敏度。