問(wèn)答題什么是磁化規(guī)范?
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1.問(wèn)答題磁粉探傷用的磁粉,對(duì)其性能各有什么要求?
2.問(wèn)答題使用磁軛法應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述磁粉探傷的適用范圍。
4.問(wèn)答題簡(jiǎn)述磁粉探傷原理。
5.單項(xiàng)選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)?()
A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.縫隙
D.分層
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補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
題型:判斷題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
題型:判斷題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
題型:判斷題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
題型:判斷題
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
題型:判斷題