A、檢驗磁化規(guī)范是否適當
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評價檢測設備和操作技術
D、以上都對
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A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.稱量磁懸液的重量
B.測量磁懸液的濁度
C.測量磁粉在磁懸液中沉淀體積
D.測量磁鐵上吸引的磁粉
A.磁痕顯示的強度發(fā)生變化,解釋可能出錯
B.磁通量將不均勻
C.零件將不能被磁化
D.將影響磁懸液的流動性
A.防止磁粉凝固
B.防止腐蝕設備
C.保證零件適當潤濕
D.減少水的需要量
A.磁懸液的性能是按辨認靈敏度試片的顯示磁痕來檢驗的
B.熒光磁粉磁懸液如不保存在明亮處,其熒光強度就會降低
C.加大磁懸液的濃度,可以提高顯示靈敏度
D.熒光磁粉通常用變壓器油作截體
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。