A.縱向的表面和近表面缺陷
B.橫向的表面和近表面缺陷
C.斜向的表面和近表面缺陷
D.以上者是
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A.分別采用交流電和全波直流電
B.分別采用半波直流電和交流電
C.全部采用交流電但相位有差異
D.全部采用恒穩(wěn)直流電
A.磁軛的南極和磁軛的北極附近
B.磁極中間的區(qū)域
C.磁極外側(cè)較遠(yuǎn)區(qū)域
D.上述區(qū)域磁感應(yīng)強(qiáng)度一樣大
A.縱向磁場(chǎng)
B.周向磁場(chǎng)
C.交變磁場(chǎng)
D.擺動(dòng)磁場(chǎng)
A.工件的形狀和尺寸
B.材質(zhì)
C.缺陷的位置和方向
D.以上都是
A.材料的化學(xué)成份
B.材料硬度
C.零件的制造過(guò)程
D.預(yù)計(jì)缺陷位置、方向
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。