A.隨千伏值提高而增大
B.隨千伏值提高而減小
C.與千伏值無關(guān)
D.變化服從朗伯定律
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A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
A.隨時(shí)間增大
B.與時(shí)間無關(guān)
C.隨時(shí)間減小
D.三者都不對
A.工作電太KV的大?。?br /> B.工作電流mA的大?。?br /> C.工件厚度的大?。?br /> D.陽極冷卻速度的大小。
A.防止電極材料氧化；
B.使阻極與陽極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過；
D.以上三者均是。
A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。