X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。