A、實時射線檢測通常不采用底片
B、實時射線檢測通常采用電腦判讀
C、實時射線檢測通常采用微焦點X光機
D、實時射線檢測通常使用在高能量RT
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
A、8毫米
B、6毫米
C、3毫米
D、5毫米
A、定量線
B、測長線
C、判廢線
D、Φ2線
最新試題
補焊次數的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據。
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即()。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。