A、III區(qū)的缺陷
B、II區(qū)的缺陷
C、定量線及定量線以上的缺陷
D、I區(qū)的缺陷
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A、單個缺陷反射波幅
B、缺陷引起的底波降低量
C、缺陷密集區(qū)占探傷總面積百分比
D、以上都可以作為獨立評級的依據(jù)
A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量>Φ4mm的單個缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、50mm
B、75mm
C、150mm
D、以上都可以
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。