底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。