主要由:同步電路、發(fā)射電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部分組成。
被檢產(chǎn)品的基本狀況、探傷方法、探傷條件、驗收標(biāo)準(zhǔn)、探傷結(jié)論、操作者、審核人、探傷日期
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。