A、水中聲速比工件聲速低
B、水中聲速比工件聲速高
C、水中溫度高
D、以上都不是
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A、提高頻率
B、合適的水層距離
C、大直徑探頭探測
D、聚焦探頭探測
A、遠(yuǎn)場區(qū)
B、近場區(qū)
C、過渡區(qū)
D、陰影區(qū)
A、平行
B、成45°角
C、垂直
D、成60°角
A、減小探頭尺寸
B、加大探頭尺寸
C、降低檢測頻率
D、以上都不對
A、識別焊道回波和缺陷波
B、判定缺陷的大小
C、判定缺陷的長度
D、判斷缺陷的位置
E、達(dá)到a和d的目的
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。