A、軸向檢驗
B、徑向檢驗
C、軸向、徑向檢驗
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A、線狀夾渣
B、與探測面垂直的大而平的缺陷
C、密集氣孔
D、未焊透
A、氣孔內(nèi)充滿了空氣
B、氣孔通常是園球形,其反射波是發(fā)散的
C、氣孔表面通常是很光滑的。
A、用縱波垂直于界面發(fā)射到工件中去
B、用兩個不同振動頻率的晶片
C、沿Y軸切割石晶英晶體
D、適當(dāng)?shù)貎A斜探頭
A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
A、5MHz10x2,焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm,60°斜探頭
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。