A、斜楔材料的縱波聲速小于工件中的橫波聲速
B、斜楔材料的縱波聲速大于工件中的橫波聲速
C、斜楔材料的縱波聲速大于工件中的縱波聲速
D、以上都可以
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A、具有不同的相速度
B、仍然保持平行聲束狀態(tài)
C、聲束被聚焦
D、聲束被發(fā)散
A、一個波長的奇數(shù)倍
B、λ/4的奇數(shù)倍
C、λ/4的偶數(shù)倍
D、λ/2的整數(shù)倍
A、3倍
B、12dB
C、24dB
D、以上三個答案都不對
A、散射和吸收
B、波束擴(kuò)散
C、介質(zhì)密度過大
A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。