單項選擇題探頭中壓電晶片的基頻取決于()

A、激勵電脈沖的寬度
B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的機(jī)電耦合系數(shù)


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1.單項選擇題超聲波在水/鋼界面上的反射角()

A、等于入射角的1/4
B、等于入射角
C、縱波反射角>橫波反射角
D、b和c

2.單項選擇題在同一固體材料中,縱,橫波聲速之比與材料的()有關(guān)

A、密度
B、彈性模量
C、泊松比
D、以上全部

3.單項選擇題超聲波在介質(zhì)中的傳播速度與()有關(guān)

A、介質(zhì)的彈性
B、介質(zhì)的密度
C、超聲波波型
D、以上全部

4.單項選擇題超聲波的波長,聲速與頻率的關(guān)系為()

A、c=f•λ
B、λ=c•f
C、f=c•λ
D、λ=f/c

5.單項選擇題超聲探傷裝置的靈敏度()。

A、取決于脈沖發(fā)生器、探頭和接收器的組合性能
B、隨頻率的提高而提高
C、隨分辨率的提高而提高
D、與換能器的機(jī)械阻尼無關(guān)

最新試題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項選擇題

為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題