單項(xiàng)選擇題超聲波傾斜入射至異質(zhì)界面時(shí),其傳播方向的改變主要取決于()
A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波垂直入射到異質(zhì)界面時(shí),反射波與透過波聲能的分配比例取決于()
A、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B、界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
D、以上全部
2.單項(xiàng)選擇題超聲波傳播過程中,遇到尺寸與波長(zhǎng)相當(dāng)?shù)恼系K物時(shí),將發(fā)生()
A、只繞射,無(wú)反射
B、既反射,又繞射
C、只反射,無(wú)繞射
D、以上都可能
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最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
題型:判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
題型:判斷題