某鍛件在鍛造后經(jīng)磁粉檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)在橫斷面上存在許多不規(guī)則分布的磁痕顯示，如下圖所示，該磁痕顯示可能是（）
A.發(fā)紋
B.鍛造裂紋
C.疏松
D.白點(diǎn)
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A.增大材料的電導(dǎo)率
B.增大材料的磁導(dǎo)率
C.用直流電代替交流電
D.以上都對(duì)
為檢測(cè)在用Girak型固定抱索器外抱卡內(nèi)壁疲勞裂紋，如下圖所示，在圖示的A、B、C、D四種磁化方法中，哪種方法的磁化效果最好？（）
A.A
B.B
C.C
D.D
A.1062A/m
B.1001A/m
C.0
D.1026A/m
在下圖所示的磁化方法中，假若工件各處的橫截面積和磁導(dǎo)率均相等，在圖中A、B、C三點(diǎn)的磁場(chǎng)強(qiáng)度，其大小次序?yàn)椋ǎ?br /> 
A.HB＞HC＞HA
B.HA＞HB＞HC
C.HC＞HA＞HB
D.HA＞HC＞HB
A.在正弦交流電的
斷電，得到最大剩磁
B.在
之間斷電，得到最大剩磁
C.在
之間斷電，得到最大剩磁
D.斷電時(shí)刻和剩磁沒有關(guān)系
最新試題
用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。
當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無法檢測(cè)。
如何利用壓電材料來選擇晶片？
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，承壓設(shè)備用無縫鋼管超聲檢測(cè)適用于（）。
聲壓的幅值與介質(zhì)的密度、波速和頻率的乘積成正比。
缺陷指示長(zhǎng)度與哪些因素有關(guān)？
聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長(zhǎng)度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。
直探頭探測(cè)鋼工件時(shí)，當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長(zhǎng)度時(shí)，由于聲束軸線聲壓為零，此處的缺陷將探測(cè)不到。
數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的（）。