A.防止吸入進H2 B.使材料表面張力降低 C.減少材料的粘度 D.降低氣體成本
A.引弧過程簡化 B.熔池流動性增加,氣孔傾向小 C.熱量增加,提高焊接速度 D.電弧溫度較高
A.為焊接熔池產(chǎn)生保護氣體 B.為焊縫表面產(chǎn)生熔渣保護層 C.防止焊芯氧化 D.減少焊接應(yīng)力