在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

探傷中對(duì)工件材料的（）有一定的要求。