問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】探頭晶片尺寸增加,對(duì)探傷有哪些不利因素?

答案:

探頭晶片尺寸增加,近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加,對(duì)探傷不利。

題目列表

你可能感興趣的試題

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】超聲波聚焦探頭用于什么探傷?

答案:

聚焦探頭用于水浸法探測(cè)管材和板材。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】斜探頭是通過(guò)什么來(lái)實(shí)現(xiàn)橫波探傷的?

答案:

斜探頭是通過(guò)波形轉(zhuǎn)換來(lái)實(shí)現(xiàn)橫波探傷的。

微信掃碼免費(fèi)搜題