使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導致（）。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

在超聲波探傷中當工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

探傷中為了保證工件的整個被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應小于探頭的有效直徑，應有探頭寬度（）的重疊。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。