探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

通用AVG曲線采用的是以近場長度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

由于超聲波有擴散衰減，所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

用AVG曲線評定缺陷時，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。