<table id="71277"><menuitem id="71277"><ins id="71277"></ins></menuitem></table>

單項(xiàng)選擇題

探頭晶片尺寸愈大，其靈敏度（）。

A、越高
B、越低
C、不變
D、與尺寸無關(guān)

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單項(xiàng)選擇題

影響超聲耦合的主要因素有（）。

A、耦合層的厚度
B、耦合劑聲阻抗
C、工件表面粗糙度
D、上述都包括

單項(xiàng)選擇題

超聲波探傷時(shí)，耦合層厚度為（）的整數(shù)倍時(shí)，透聲效果好。

A、λ/2
B、λ/3
C、λ/4
D、λ

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