曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。