A、分層
B、核傷
C、裂紋
D、氣孔
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A、偏析
B、核傷
C、裂紋
D、氣孔
A、前
B、后
C、中
D、始波后
A、2dB
B、16dB
C、10dB
D、20dB
A、缺陷的反射波高、被反射的損失和自表面測(cè)得的缺陷延伸度
B、缺陷的反射波高
C、被反射的損失和自表面測(cè)得的缺陷延伸度
D、自表面測(cè)得的缺陷延伸度
A、塑性降低、脆性增加,利于鋼軌焊接
B、塑性不變、脆性增加,對(duì)鋼軌焊接性能不利
C、塑性降低、脆性降低,對(duì)鋼軌焊接性能不利
D、塑性降低、脆性增加,對(duì)鋼軌焊接性能不利
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最新試題
鋼中錳元素能提高鋼的強(qiáng)度與硬度,含量越高,可焊性越好。
鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行,會(huì)使底面回波變窄。
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
超聲波垂直入射時(shí),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離,適用于不同規(guī)格的探頭
超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。