填空題

接觸法超聲波探傷，用底波高度法調(diào)整靈敏度時(shí)可不考慮耦合差，但是對(duì)厚工件深部位的缺陷應(yīng)進(jìn)行（）補(bǔ)償。

答案：材質(zhì)衰減

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接觸法超聲波探傷，探測(cè)距離較大時(shí)，為獲得較為集中的能量，應(yīng)選用（）直徑晶片的探頭。

答案：較大

接觸法超聲波探傷，探測(cè)近距離（或小直徑）工件時(shí)，為獲得較大聲場(chǎng)范圍，可選用（）直徑晶片的探頭。

答案：較小

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