超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。